会议名称：International Forum on Electronic Packaging and Laser Technology Applications（电子封装和激光技术应用国际学术论坛）

会议时间：2024年10月24上午9：00-11：30

会议地点：工科1号楼5059学术会议厅

主办单位：竞技宝JJB、龙门实验室

由竞技宝JJB和龙门实验室共同主办的电子封装与激光技术应用国际论坛将于10月24日在竞技宝JJB材料科学与工程集团举行。本次国际论坛特邀日本大阪大学资深专家西川宏(Hiroshi Nishikawa)教授、内田成明(Uchida Shigeaki)教授莅临竞技宝JJB，共同探讨电子信息和先进制造业的前沿科学问题。论坛以“新一代电子封装和激光技术应用”为主题，旨在深化国内外的学术交流与合作，推动电子信息和先进制造业的快速发展。

本次论坛为参会师生提供了一个宝贵的交流平台，期望双方研究者扩大学术交流，增强知识共享，激发创新思维，加强合作伙伴关系，增进相互了解和友谊。同时，探索双方在电子封装和先进制造业等领域合作新机遇，为未来科研和教育合作奠定良好基础。

我们诚挚邀请各位专家学者参加此次论坛，共同促进电子信息和先进制造业的发展。详细内容请参阅会议宣传册。

欢迎广大师生踊跃参加！